发布日期：2025-01-30 06:59 点击次数：87
快科技1月10日音讯，据媒体报谈足球外盘网站app(中国)官方网站，台积电臆测在本年晚些时刻运转大领域量产2nm芯片，这批芯片会在2026年参加使用。
除了台积电，日本芯片制造商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战，这家企业最快会在本年6月向博通提供2nm芯片样品。
报谈指出，Rapidus与好意思国IBM配合出产2nm芯片，在前年底，Rapidus从荷兰芯片制造供应商阿斯麦处得到了第一台极紫外光刻机（EUV），该开拓展望在本年3月底装置完成。
公开贵寓显现，Rapidus总部位于东京千代田，建筑于2022年，背后有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的撑握，它亦然日本当地扶握的半导体公司，目的是成为像台积电那样的大型半导体代工场。
跟着AI期间的到来，Rapidus展望行业对AI芯片的需求将突飞猛进，这家公司的目的是2027年量产2nm芯片。
值得明慧的是，英伟达CEO黄仁勋此前示意，推敲到供应链多元化的政策需求，未来英伟达可能会推敲与Rapidus配合代工AI芯片足球外盘网站app(中国)官方网站，并对Rapidus的工夫实力示意信托。